Heraeus auf der Messe PCIM
Meldung von: Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG - 29.05.2013 09:31 Uhr
Den verantwortlichen Pressekontakt, für den Inhalt der Meldung, finden Sie unter der Meldung bei Pressekontakt.
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Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten zu sehen.
Auf der diesjährigen PCIM Mitte Mai in Nürnberg präsentierte sich Heraeus mit seinen Produkt-Highlights und einer Versuchsanlage erfolgreich als kompetenter Partner für die Elektronikindustrie.
Als diesjähriges Highlight stellte Heraeus einen - in Kooperation mit der Firma BESI - entwickelten industriellen Sinterprozess vor. Die Demonstration dieses Prozesses am Messestand sorgte für reges Interesse und hohe Besucherzahlen.
Aus dem Bereich Bonding Wires zeigten die Edelmetall- und Technologiespezialisten aus Hanau das neu eingeführte Spulenkonzept "ConBig". Diese neuartigen Spulen sind für hohe Tragmengen speziell für Aluminium-Dickdrähte und -bänder der Leistungselektronik konzipiert. Es sind pro Spule Längen bis 1,5 Kilometer möglich.
Das Dickfilm-Team von Heraeus stellte drei neue Pasten-Systeme vor. Viele interessierte Besucher konnten sich anhand unterschiedlichster Ausstellungsstücke und fachkundiger Beratung intensiv über dick- druckbare Kupferpasten zur Metallisierung von Keramiksubstraten informieren. Gegenüber DCB (Direct Copper Bonding) bietet das Pastensystem Vorteile in der Zuverlässigkeit und Flexibilität bei der Gestaltung von Schaltungslayouts, vor allem für Anwendungen mit hohen thermischen und elektrischen Anforderungen. Zusätzlich wurden dick-druckbare Silberpasten für den Hybridaufbau im Hochstrom-Bereich und Widerstandspasten für Lastwiderstände und Heizer präsentiert.
Heraeus und BESI auf der PCIM: Eine gute Kombination.
Als diesjähriges Highlight stellte Heraeus einen - in Kooperation mit der Firma BESI - entwickelten industriellen Sinterprozess vor. Die Demonstration dieses Prozesses am Messestand sorgte für reges Interesse und hohe Besucherzahlen.
Aus dem Bereich Bonding Wires zeigten die Edelmetall- und Technologiespezialisten aus Hanau das neu eingeführte Spulenkonzept "ConBig". Diese neuartigen Spulen sind für hohe Tragmengen speziell für Aluminium-Dickdrähte und -bänder der Leistungselektronik konzipiert. Es sind pro Spule Längen bis 1,5 Kilometer möglich.
Das Dickfilm-Team von Heraeus stellte drei neue Pasten-Systeme vor. Viele interessierte Besucher konnten sich anhand unterschiedlichster Ausstellungsstücke und fachkundiger Beratung intensiv über dick- druckbare Kupferpasten zur Metallisierung von Keramiksubstraten informieren. Gegenüber DCB (Direct Copper Bonding) bietet das Pastensystem Vorteile in der Zuverlässigkeit und Flexibilität bei der Gestaltung von Schaltungslayouts, vor allem für Anwendungen mit hohen thermischen und elektrischen Anforderungen. Zusätzlich wurden dick-druckbare Silberpasten für den Hybridaufbau im Hochstrom-Bereich und Widerstandspasten für Lastwiderstände und Heizer präsentiert.
Firmenkontakt:Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
Guido Matthes
Heraeusstr. 12-14
63450 Hanau
E-Mail: guido.matthes@heraeus.com
Telefon: 06181-354583
Homepage: http://heraeus-materials-technology.de
Firmenbeschreibung:Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer mehr als 160-jährigen Tradition. Unsere Kompetenzfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Dentalprodukte sowie Quarzglas und Speziallichtquellen. Mit einem Produktumsatz von 4,2 Mrd. EUR und einem Edelmetallhandelsumsatz von 16 Mrd. EUR sowie weltweit über 13.600 Mitarbeitern in mehr als 120 Gesellschaften hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.
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Guido Matthes
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